:: 產品類別 > 印刷電路板(PCB) > 生產流程
品名:生產流程
產品說明:
製程 內容
內層線路成型 磨刷微蝕→乾膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→壓鉚釘孔
中檢 內層線路檢查
多層板壓合 微蝕→黑化→烘乾→堆壘基板→熱/冷壓→鉆靶標孔
鑽孔 CNC鑽孔
導通孔鍍銅(一次銅) 磨刷→高壓沖洗→除膠渣→微蝕→預浸→電鍍
外層線路 微蝕磨刷→乾濕膜→曝光→顯影
二次電鍍銅 微蝕→預浸→電鍍→鍍錫鉛→去膜→蝕銅→去錫鉛
防焊綠漆 磨刷微蝕→綠漆塗佈→預烤→曝光→顯影→後烤
表面處理 1.鍍金 2.噴錫 3.OSP 4.其它
文字印刷 網版→印刷→烘烤
成型 CNC或 模沖成型→V-CUT →斜邊
成品檢驗 O/S測試→目視→包裝→出貨

終檢


 
精印股份有限公司
242 新北市新莊區壽山路33-19號3樓 Tel:02-2908-5300 Fax:02-2908-5301
台北E-mail: printec.pcb@msa.hinet.net 台中E-mail: pcb.printec@msa.hinet.net
最佳瀏覽建議1024X768, IE 5.5以上版本  版權所有 © 2020 精印股份有限公司 All Rights Reserved.