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品名:製程能力
產品說明:
項目規格
Layer2-32 Layer
基板 / PP Laminate / PP:
最小板厚(四層板)16 mil (0.4mm)
最小板厚(雙面板)4 mil (0.1mm)
最小內層板厚4 mil (0.10mm)不含銅
最大工作尺寸24" X 24" (610 X 610 mm)
最小PP厚度2.0 mil (0.05mm)
銅層 Copper:
銅厚0.5 oz up
通孔線路疊構 Through hole trace stack up:
產品疊構一般硬質電路板,薄板
最小鑽孔孔徑4 mil (0.1mm)
最大縱橫比10:1
線路配置 Trace:
外層線路之線寬 / 距3/3 mil
內層線路之線寬 / 距3/3 mil
最小 SMT 焊墊間距12 mil (0.3 mm)
最小 BGA 焊墊間距6 mil (0.15 mm)
防焊及表面處理 Solder mask and surface treatment:
最小防焊印刷寬度4 mil (0.102 mm)
防焊對位誤差控制± 3 mil
表面處理方式OSP, ENIG, Gold, Pb-free HASL
其它 Others:
阻抗控制:+/-5% 可代客計算調整



 
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