:: 產品類別 > 印刷電路板(PCB) > 生產流程 品名：生產流程 產品說明： 製程 內容 內層線路成型 磨刷微蝕→乾膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→壓鉚釘孔 中檢 內層線路檢查 多層板壓合 微蝕→黑化→烘乾→堆壘基板→熱/冷壓→鉆靶標孔 鑽孔 CNC鑽孔 導通孔鍍銅(一次銅) 磨刷→高壓沖洗→除膠渣→微蝕→預浸→電鍍 外層線路 微蝕磨刷→乾濕膜→曝光→顯影 二次電鍍銅 微蝕→預浸→電鍍→鍍錫鉛→去膜→蝕銅→去錫鉛 防焊綠漆 磨刷微蝕→綠漆塗佈→預烤→曝光→顯影→後烤 表面處理 1.鍍金 2.噴錫 3.OSP 4.其它 文字印刷 網版→印刷→烘烤 成型 CNC或 模沖成型→V-CUT →斜邊 成品檢驗 O/S測試→目視→包裝→出貨 終檢

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