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| 產品說明： |
| 項目 | 規格 | | Layer | 2-32 Layer | | 基板 / PP Laminate / PP： | | 最小板厚(四層板) | 16 mil (0.4mm) | | 最小板厚(雙面板) | 4 mil (0.1mm) | | 最小內層板厚 | 4 mil (0.10mm)不含銅 | | 最大工作尺寸 | 24" X 24" (610 X 610 mm) | | 最小PP厚度 | 2.0 mil (0.05mm) | | 銅層 Copper： | | 銅厚 | 0.5 oz up | | 通孔線路疊構 Through hole trace stack up： | | 產品疊構 | 一般硬質電路板，薄板 | | 最小鑽孔孔徑 | 4 mil (0.1mm) | | 最大縱橫比 | 10:1 | | 線路配置 Trace： | | 外層線路之線寬 / 距 | 3/3 mil | | 內層線路之線寬 / 距 | 3/3 mil | | 最小 SMT 焊墊間距 | 12 mil (0.3 mm) | | 最小 BGA 焊墊間距 | 6 mil (0.15 mm) | | 防焊及表面處理 Solder mask and surface treatment： | | 最小防焊印刷寬度 | 4 mil (0.102 mm) | | 防焊對位誤差控制 | ± 3 mil | | 表面處理方式 | OSP, ENIG, Gold, Pb-free HASL | | 其它 Others： | | 阻抗控制:+/-5% | 可代客計算調整 |
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