新增Via-In-Pad 製程 PCB
隨著物聯網的概念越來越風行, 任何產品皆可以連接到網路. 然而為了讓產品便於攜帶, 產品體積必須越小越好. 這個趨勢也使電路板的面積變小, 但內容複雜度增高. 精印為了配合這個趨勢而開發出導通孔在焊墊上並且填平, 進而提升線路設計靈活度.
精印股份有限公司
242 新北市新莊區壽山路33-19號3樓 Tel:02-2908-5300 Fax:02-2908-5301
台北E-mail:
printec.pcb@msa.hinet.net
台中E-mail:
pcb.printec@msa.hinet.net
最佳瀏覽建議1024X768, IE 5.5以上版本 版權所有 © 2024 精印股份有限公司 All Rights Reserved.