新增Via-In-Pad 製程 PCB
隨著物聯網的概念越來越風行, 任何產品皆可以連接到網路. 然而為了讓產品便於攜帶, 產品體積必須越小越好. 這個趨勢也使電路板的面積變小, 但內容複雜度增高. 精印為了配合這個趨勢而開發出導通孔在焊墊上並且填平, 進而提升線路設計靈活度.
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